组件

尺寸

散热板

11.7 × 11.7 × 0.35

芯片

6.4 × 6.4 × 0.74

BT基板

11.7 × 11.7 × 0.81

热通孔

外径0.25，内径0.20

凸块

直径0.182，高0.107，间距0.65

锡球

直径0.77，高0.57，间距1.3

印刷电路板

46.8 × 46.8 × 1.7